該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹;再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜;然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。
白銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm (20℃)，熔點 960.5℃，相對原子質量107.9，標準電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可鍛、可塑，具有優良的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。
銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表制造業中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。目前使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。
